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Detaillierter Kurs zur PCB-Goldfinger-Vergoldung

2024-09-24

1. Was ist ein PCB-Goldfinger?


Der Goldfinger der Leiterplatte ist eine vergoldete Säule, die am Rand der Leiterplattenverbindung zu sehen ist. Der Zweck von Goldfinger besteht darin, die Hilfsplatine mit der Hauptplatine des Computers zu verbinden. PCB Goldfinger wird auch in verschiedenen anderen Geräten verwendet, die über digitale Signale kommunizieren, wie beispielsweise Verbraucher-Smartphones und Smartwatches. Da die Legierung über eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit verfügt, wird für die Verbindungspunkte entlang der Leiterplatte Gold verwendet.

PCB-Goldfinger können in drei Typen unterteilt werden:


1. Gewöhnlicher PCB-Goldfinger – der gebräuchlichste PCB-Goldfinger mit horizontaler oder gleichmäßiger Anordnung. Die PCB-Pads haben die gleiche Länge, Breite und den gleichen Abstand.

PCB-Goldfinger


2. Unebene PCB-Goldfinger-PCB-Pads haben die gleiche Breite, aber unterschiedliche Längen, und manchmal ist der Abstand unterschiedlich.

Bei einigen Leiterplatten ist der Goldfinger kürzer als bei anderen. Das relevanteste Beispiel einer solchen Leiterplatte ist eine Leiterplatte für einen Speicherkartenleser, bei dem ein mit einem langen Finger verbundenes Gerät zunächst ein mit einem kürzeren Finger verbundenes Gerät mit Strom versorgen muss.


3. Segmentierte PCB-Goldfinger-PCB-Pads haben unterschiedliche Längen und der Goldfinger ist segmentiert. Die Länge der segmentierten Goldfinger ist unterschiedlich und einige von ihnen passen auch nicht in denselben Finger derselben Leiterplatte. Diese Leiterplatte ist für wasserdichte und robuste elektronische Produkte geeignet.

Segmentierter PCB-Goldfinger


Zweitens, ausführliches Tutorial zur PCB-Goldfingervergoldung


1. Chemisches Vernickeln und Eintauchen in Gold (ENIG) Diese Art von Gold ist kostengünstiger und einfacher zu schweißen als galvanisches Gold, aber aufgrund seiner weichen und dünnen Zusammensetzung (normalerweise 2-5 u") ist ENIG für den Schleifeffekt von Schaltkreisen ungeeignet Einsetzen und Entfernen der Platine. 


2. Galvanisieren von Hartgold Diese Art von Gold ist fest (hart) und dick (normalerweise 30u"), sodass es besser für die abrasive Wirkung von Leiterplatten geeignet ist. Goldfinger ermöglicht die Kommunikation verschiedener Leiterplatten miteinander. Von der Stromversorgung bis Bei Geräten oder Geräten müssen Signale zwischen mehreren Kontakten übertragen werden, um einen bestimmten Befehl auszuführen.

Hartgold galvanisieren Nach Betätigung des Befehls wird das Signal zwischen einer oder mehreren Platinen übertragen und anschließend ausgelesen. Wenn Sie beispielsweise einen Fernbefehl auf einem mobilen Gerät drücken, wird das Signal von Ihrem PCB-fähigen Gerät an eine nahegelegene oder entfernte Maschine gesendet, die das Signal über ihre eigene Leiterplatte empfängt.


3. Was ist der Goldfinger-Galvanikprozess von Leiterplatten?

Hier ist ein Beispiel. Der Prozess der Hartvergoldung von PCB-Goldfingern ist wie folgt: 


1) Mit blauem Kleber abdecken. Mit Ausnahme des goldenen Fingerpads der Leiterplatte, das hartvergoldet werden muss, sind die anderen Leiterplattenoberflächen mit blauem Kleber bedeckt. Und wir sorgen dafür, dass die leitende Position mit der Richtung der Platine übereinstimmt. 

2) Entfernen der Oxidschicht auf der Kupferoberfläche des PCB-Pads Wir haben die Oxidschicht auf der PCB-Padoberfläche mit Schwefelsäure abgewaschen und dann die Kupferoberfläche mit Wasser abgewaschen. Anschließend schleifen wir, um die Oberfläche des PCB-Pads weiter zu reinigen. Als nächstes reinigen wir die Kupferoberfläche mit Wasser und entionisiertem Wasser. 

3) Chemische Vernickelung der Kupferoberfläche des 3) PCB-Pads. Wir elektrisieren die Oberfläche des gereinigten Gold-Fingerpads, um die Nickelschicht zu galvanisieren. Als nächstes reinigen wir die Oberfläche des vernickelten Pads mit Wasser und entionisiertem Wasser. 

4) Galvanisieren Sie das vernickelte PCB-Pad mit Gold. Wir elektroplattieren eine Goldschicht auf der Oberfläche des vernickelten PCB-Pads. Das restliche Gold recyceln wir. Dann reinigen wir die Oberfläche des Goldfingers zunächst mit Wasser und dann mit entionisiertem Wasser. 

5) Entfernen Sie den blauen Kleber. Jetzt ist die Hartvergoldung der PCB-Goldfinger abgeschlossen. Dann entfernen wir den blauen Kleber und fahren mit den Schritten der Leiterplattenherstellung bis zum Drucken der Lötstoppmaske fort. 

PCB Gold Finger Aus dem oben Gesagten ist ersichtlich, dass der Prozess von PCB Gold Finger nicht kompliziert ist. Allerdings können nur wenige PCB-Fabriken den Goldfinger-Prozess von PCB selbst abschließen.


Drittens die Verwendung von PCB-Goldfingern

1. Kantenstecker Wenn die Zusatzplatine mit dem Haupt-Motherboard verbunden ist, wird sie über einen von mehreren Muttersteckplätzen vervollständigt, z. B. PCI-, ISA- oder AGP-Steckplätze. Über diese Steckplätze leitet Goldfinger Signale zwischen Peripheriegeräten oder internen Karten und dem Computer selbst. Der Anschlusssockel am Rand des PCI-Port-Steckplatzes auf der Platine ist von einem Kunststoffgehäuse umgeben, dessen eine Seite offen ist, und an einem oder beiden Enden des längeren Randes befinden sich Stifte. Typischerweise enthalten Steckverbinder Erhebungen oder Kerben für die Polarität, um sicherzustellen, dass der richtige Gerätetyp an den Steckverbinder angeschlossen wird. Die Breite der Muffe wird entsprechend der Dicke der Anschlussplatte gewählt. Auf der anderen Seite der Buchse befindet sich normalerweise ein isolierter Piercing-Stecker, der mit einem Flachbandkabel verbunden ist. Das Motherboard oder die Tochterkarte können auch auf der anderen Seite angeschlossen werden. 

Der Card Edge Connector 2 und der Spezialadapter Golden Finger können Personalcomputern viele leistungssteigernde Funktionen hinzufügen. Durch vertikales Einsetzen der Zusatzplatine des Motherboards kann der Computer eine verbesserte Grafik und Hi-Fi-Sound bieten. Da diese Karten selten separat angeschlossen und wieder angeschlossen werden, sind Goldfinger in der Regel langlebiger als die Karten selbst. Spezialadapter 


3. Externer Anschluss Peripheriegeräte, die der Computerstation hinzugefügt wurden, werden über goldene Platinenfinger mit dem Motherboard verbunden. Lautsprecher, Subwoofer, Scanner, Drucker und Monitore werden alle an bestimmte Steckplätze hinter dem Computerturm angeschlossen. Diese Steckplätze wiederum sind mit der Platine verbunden, die mit dem Motherboard verbunden ist.


Viertens: PCB-Goldfinger-Design

1. Das durchkontaktierte Loch sollte weit von der Goldfinger-Leiterplatte entfernt sein. 

2. Bei Leiterplatten, die häufig ein- und ausgesteckt werden müssen, muss der Goldfinger im Allgemeinen hartvergoldet werden, um die Verschleißfestigkeit des Goldfingers zu erhöhen. Obwohl die stromlose Vernickelung zur Ausfällung von Gold verwendet werden kann und kostengünstiger als Hartgold ist, ist die Verschleißfestigkeit gering. 

3. Der goldene Finger muss abgeschrägt werden, im Allgemeinen 45° und andere Winkel wie 20° und 30°. Wenn das Design keine Abschrägung aufweist, liegt ein Problem vor. Wie in der folgenden Abbildung dargestellt, zeigt der Pfeil eine 45-Fase:

Der Fasenwinkel des goldenen Fingers beträgt 45 

4. Der goldene Finger muss als Ganzes verschweißt und mit einem Fenster versehen werden, und der PIN muss nicht mit einem Stahlgeflecht geöffnet werden. 

5. Der Mindestabstand zwischen Lötpad und Silberpad beträgt 14 mil. Es wird empfohlen, dass das Pad mehr als 1 mm von der Goldfingerposition entfernt ist, einschließlich des Via-Pads.

6. Tragen Sie kein Kupfer auf die Oberfläche des goldenen Fingers auf.

7. Alle Schichten der inneren Schicht des Goldfingers müssen mit Kupfer geschnitten werden. Normalerweise beträgt die Breite des Kupfers 3 mm, und es können Halbfinger- und Vollfinger-Kupferschnitte durchgeführt werden. Im PCIE-Design gibt es Anzeichen dafür, dass das Kupfer des goldenen Fingers vollständig entfernt werden muss. Die Impedanz des goldenen Fingers ist niedrig, und das Schneiden von Kupfer (unter dem Finger) kann den Impedanzunterschied zwischen dem goldenen Finger und der Impedanzlinie verringern, was sich auch positiv auf ESD auswirkt.


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